南通捷晶半導體技術有限公司成立于2014年9月，公司以硅晶圓減薄切割，TO-94、TO-92S、DFN、QFN封裝，成品測試為一體的半導體高新技術企業(yè)。公司擁有發(fā)明專利、實用新型26件，于2016年通過高企認定，并于2019年、2022年通過高企復審。

代工封裝測試已形成兩大系列，幾十余個品種，月產(chǎn)量5000萬只的封裝測試規(guī)模。晶圓代工5、6、8寸的減薄切割。

公司秉承：“質量優(yōu)先，客戶至上;誠信經(jīng)營，創(chuàng)新發(fā)展”的經(jīng)營理念，擁有專業(yè)的團隊、強大的技術支持、豐富的半導體加工經(jīng)驗，為客戶提供優(yōu)良可靠的產(chǎn)品和貼心滿意服務。